主干学科：

机械学、微电子学、仪器仪表、光学、力学、计算机、材料科学与工程

主要课程：

工程力学、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造工艺及设备、集成电路原理及制造工艺、激光测试技术、电子微细加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装及封装测试等。

培养要求：