请问IC设计属于什么专业
IC设计：就是集成电路设计，在国内属于微电子行业。微电子行业在国内的分2大类，一种是制造行业，另一种就是设计行业；
国内的大学里面，清华大学/复旦大学的微电子专业都算最好的；一般的工科大学里面也会有微电子专业，你查一下的方向是制造工艺还是电路设计，选择电路设计的方向就可以了。
如果你有信心，建议考以上2个大学。
有关天津理工大学中外合作办学的计算机科学与技术专业
天津理工大学中外合作办学的计算机科学与技术专业是经教育部批准，由天津理工大学与加拿大魁北克大学联合培养的本科专业。
天津理工大学中外合作办学的计算机科学与技术专业是在天津理工大学计算机科学与技术专业的基础上，引进魁北克大学信息管理专业培养体系，培养具有扎实的专业基础知识和基本技能，能够分析、解决计算机和信息管理领域复杂工程问题的复合型专门人才。
自2005年开始招生，毕业生以复合型知识能力结构、快速适应能力和较强实践能力受到用人单位的广泛欢迎。毕业生多在国家机关、事业单位、大型企业和管理部门从事计算机应用开发、项目管理和教学研究工作，部分毕业生赴海外和国内知名高校继续深造。
扩展资料：
天津理工大学中外合作办学的计算机科学与技术专业招收理工类考生，学制四年。授天津理工大学工学学士学位和加拿大魁北克大学席库提米分校应用科学学士学位。
专业核心课程为计算机核心课包括程序设计（C语言）、离散数学、计算机结构、数据结构、算法与程序设计、面向对象的程序设计、数据库与功能分析、WEB设计与编程、网络体系结构与程序设计、用户接口、对象设计与建模、高级数据库、软件工程等。
芯片设计学什么专业对口
设计芯片选择微电子专业或者集成电路专业是最对口的专业，但是这只是是个基础，具体方向还要学习，就好比你学木匠学了如何使用木匠工具，但是具体是做桌子还是椅子还是要细分的。这些专业当然可以选择学习手机内相关的芯片设计。
与“芯片”相关的专业
专业1：电子电气工程
“芯片”设计与制造的主要专业：电子/电气工程(EE)-主要研究方向(部分)
通信与网络：简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，从而达到信息共享。比如4G技术，因特网、WIFI等都属于此范畴。
微电子：研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。
自动化：是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。比如你设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。
生物工程：医学领域运用比较多，比如说超声波、CT及生物传感器等。
电子学与集成电路：就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。简单说我们看见的电脑主板就是。
光电：以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。我们看到的激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。
电力工程：与电能的生产、输送、分配有关的工程。我们看到的电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。
电磁学：研究电磁波，电磁场以及有关电荷，带电物体的动力学等等。比如扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。
材料与装置：研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等等。这个就比较好理解了吧。
每个方向对学生自身擅长学科要求不同，EE也是跨学科比较多的专业之一。需要大家擅长数学、物理、计算机等相关学科。由于是美国的高新行业，所以申请也是最为激烈的专业之一。
专业2：计算机科学与技术
计算机专业涵盖软件工程专业，主要培养具有良好的科学素养，系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法，能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才。
专业3：通信工程
通信工程(也作电信工程，旧称远距离通信工程、弱电工程)是电子工程的一个重要分支，电子信息类子专业，同时也是其中一个基础学科。该学科关注的是通信过程中的信息传输和信号处理的原理和应用。本专业学习通信技术、通信系统和通信网等方面的知识，能在通信领域中从事研究、设计、制造、运营及在国民经济各部门和国防工业中从事开发、应用通信技术与设备。
高大上的芯片设计流程
一颗芯片的诞生，可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出想要的IC芯片，然而，没有设计图，拥有再强大的制造能力也无济于事。
在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。所以，IC设计是整个芯片成型最重要的一环。